Các trở ngại về công nghệ hiện tại đang buộc Apple một lần nữa phải trì hoãn việc giảm độ dày của iPhone mới.
Sau những tin tức đáng mừng về việc Apple có thể biến iPhone 17 trở nên siêu mỏng, báo cáo mới của một trong những nhà phân tích chính xác nhất về các sản phẩm của Apple lại cho rằng thiết kế mới có thể sẽ bị trì hoãn thêm một thời gian nữa.
Báo cáo mới của ông Ming-Chi Kuo cho rằng Apple sẽ một lần nữa trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) mới trong iPhone. Thay đổi này, vốn sẽ tiết kiệm không gian bên trong cho iPhone, ban đầu được đồn đoán sẽ xuất hiện trên iPhone 16, sau đó bị trì hoãn đến iPhone 17, và giờ lại bị trì hoãn thêm lần nữa.
Trong báo cáo ban đầu vào tháng 10 năm ngoái, Kuo giải thích rằng RCC có thể giảm độ dày của bảng mạch chủ (tức là có thể tiết kiệm không gian bên trong) và làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn vì nó không chứa sợi thủy tinh.
Tuy nhiên, việc sử dụng RCC trong iPhone đã là một thách thức đối với Apple và các nhà cung cấp của họ do lo ngại về độ bền và khả năng dễ hư hỏng của nó. Điều này được cho là lý do cho sự trì hoãn mới nhất này.
"Do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 mới vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu bo mạch PCB," Kuo viết trong một cập nhật ngắn gọn trên mạng xã hội hôm nay.
Nếu Apple cuối cùng chuyển bo mạch chính của iPhone sang đồng phủ nhựa, đó không phải là một thay đổi mà bất kỳ ai sẽ nhận ra tự nó. Thay vào đó, nó sẽ giải phóng thêm không gian bên trong cho thiết kế iPhone. Sau đó Apple có thể chọn làm cho iPhone mỏng hơn hoặc tìm cách khác để sử dụng không gian trống bổ sung đó.
Báo cáo của Kuo hôm nay không nêu chi tiết liệu chúng ta có thể thấy sự thay đổi này với iPhone 18 vào năm 2026 hay chúng ta đang nhìn vào một sự trì hoãn dài hạn hơn.
Genk.
Trưởng phòng công nghệ thông tin
Công ty Cổ phần Tập đoàn Y Dược Vietlife
Địa điểm: Hà Nội
Lương: 30 Tr - 35 Tr VND
Trưởng phòng Tuân thủ và Bảo mật Công nghệ thông tin (IT Compliance & Security Senior Manager)
Công Ty Cổ Phần Tập Đoàn Đầu Tư Địa Ốc No Va
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: Cạnh Tranh
Giám Đốc Dự Án Công Nghệ (Blockchain)
Công ty Cổ phần Tập đoàn Meey Land
Địa điểm: Hà Nội
Lương: 50 Tr - 75 Tr VND
Chuyên Viên Thẩm Định Dự án Công nghệ
Tổng công ty Bưu điện Việt Nam
Địa điểm: Hà Nội
Lương: 15 Tr - 20 Tr VND
Chuyên viên/CVCC Công nghệ mô hình (AI/ML Ops) - Khối Dữ liệu (HO24.142)
Địa điểm: Hà Nội
Lương: Cạnh Tranh
[H6] IT MANAGER (TRƯỞNG NHÓM IT)
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: Cạnh Tranh
Kỹ Thuật Viên Máy Tính ( hợp đồng 8 tháng )
Công Ty TNHH Korea Rental Vina
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: Cạnh Tranh
Trưởng phòng Kinh doanh Công nghệ
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: 15 Tr - 20 Tr VND
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: Cạnh Tranh
Địa điểm: Long An
Lương: Cạnh Tranh