Aris Pro là sản phẩm mới nhất của VinSmart ở phân khúc cận cao cấp với mức giá 10 triệu đồng. Đây là một trong những smartphone đầu tiên trên thế giới với công nghệ camera ẩn dưới màn hình.
Là một công nghệ mới mẻ, chúng ta không khỏi tò mò liệu bí mật đằng sau nó là gì. Để trả lời câu hỏi này, cách duy nhất là "mổ xẻ" chiếc máy này để xem cấu tạo phần cứng bên trong.
Tương tự như chiếc Aris, Aris Pro có mặt lưng làm bằng kính và được gắn với thân máy bằng keo. Người dùng có thể cần tác động nhiệt (máy khò, máy sấy) để làm mềm lớp keo này ra, sau đó có thể tách mặt lưng khỏi máy. Qua trải nghiệm thực tế của chúng tôi, lớp keo mà VinSmart sử dụng không quá chắc, vì vậy người dùng sẽ không gặp quá nhiều khó khăn.
Thiết kế phần cứng tổng thể của Aris Pro không có gì khác biệt so với đa số sản phẩm Vsmart khác. Máy được chia làm ba phần là bo mạch chính, pin và bo mạch phụ.
Hai bo mạch lộ rõ sau khi được tháo miếng nhựa bảo vệ.
Bo mạch chính của máy chứa các linh kiện chủ chốt như SoC (bao gồm CPU, RAM, modem), bộ nhớ trong, camera, khay SIM, connector kết nối màn hình/cảm biến vân tay...
Mặt sau của bo mạch chính. Toàn bộ linh kiện quan trọng đều được che chắn trong một lồng kim loại.
Cụm 4 camera chính của Aris Pro có thông số không đổi so với Aris.
Thứ tạo ra khác biệt ở Aris Pro chính là camera selfie ẩn dưới màn hình (phần màu vàng). Tưởng chừng như camera này được tích hợp trực tiếp vào module màn hình, nhưng thực tế nó vẫn được gắn trên mainboard.
Camera của Aris Pro được thiết kế dạng module, không có gì khác biệt so với các smartphone khác trên thị trường hiện nay.
Chìa khoá của camera ẩn dưới màn hình thực chất nằm ở panel màn hình. Nó được khoét một lỗ để module camera ở đằng sau có thể thu nhận ánh sáng và hình ảnh.
Tưởng chừng như trong suốt, tuy nhiên thực chất trên lỗ này vẫn chứa một lượng điểm ảnh nhất định nhằm hiển thị hình ảnh.
Phía VinSmart cho biết sẽ tiếp tục cải thiện mật độ điểm ảnh ở vị trí này trong thời gian tới.
Nguồn: Genk.vn
Chức Năng
CareerViet.vn
Kết nối với CareerViet.vn
