Qualcomm mới đây đã gửi thư mời tới báo chí nhằm thông báo về hội nghị thượng đỉnh công nghệ hàng năm của hãng. Không giống như các sự kiện trước đây, năm nay Qualcomm sẽ tổ chức sự kiện thông qua livestream trực tuyến do ảnh hưởng của dịch COVID-19. Sự kiện sẽ được tổ chức trong 2 ngày 1/12 và 2/12 tới đây.
Thư mời của Qualcomm gửi tới báo chí tham gia hội nghị thượng đỉnh công nghệ 2020.
Giống như mọi năm, tại hội nghị thượng đỉnh thường niên, Qualcomm sẽ giới thiệu thế hệ chipset cao cấp mới nhất thuộc series Snapdragon 800 của mình, và năm nay sẽ là con chip Snapdragon 875, đây là con chip sẽ được trang bị trên phần lớn các mẫu flagship trong năm 2021. Ngoài ra, theo một số nguồn tin, Qualcomm cũng có thể sẽ giới thiệu thêm cả một con chip thuộc series Snapdragon 700, mà nhiều khả năng sẽ có tên Snapdragon 775G, được trang bị trên các mẫu smartphone tầm trung và cận cao cấp trong năm sau, và một con chip mới dành cho các thiết bị mobile chạy nền tảng Windows 10 ARM.
Snapdragon 875 sẽ được xây dựng trên tiến trình 5nm mới của Qualcomm, mang tới khả năng quản lý năng lượng hiệu quả trong khi vẫn cung cấp được sức mạnh xử lý thuộc hàng top. Con chip này sẽ bao gồm 8 nhân với cách tổ chức 1/3/4. Theo các nguồn tin rò rỉ thì nhân chính của Snapdragon 875 được cho sẽ sử dụng lõi ARM Cortex X1, một thế hệ lõi được ARM phát triển dành riêng cho các vi xử lý flagship, mang tới hiệu suất mạnh hơn 30% so với Cortex-A77 và 23% so với Cortex-A78.
Năm ngoái, ZTE đã đánh bại Samsung, OnePlus và nhiều nhà sản xuất khác để trở thành thương hiệu đầu tiên sử dụng con chip Snapdragon 865 trên chiếc Axon 10s Pro của mình. Năm nay, với sự kiện Unpack Galaxy được tổ chức vào tháng 2, nhiều khả năng Galaxy S21 sẽ là một trong những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị Snapdragon 875.
Nguồn: Genk.vn
