Hãng sản xuất chip TSMC, đối tác sản xuất chip cho Apple nhiều năm nay, vừa chính thức công bố tiến trình 6nm (N6) mới để sản xuất vi xử lý smartphone. Tiến trình 6nm là phiên bản nâng cấp của tiến trình 7nm (N7) và mang tới cho khách hàng của TSMC lợi thế cạnh tranh cao nhờ hiệu suất tốt so với chi phí và thời gian tiếp cận thị trường ngắn hơn.
Tiến trình 6nm mới tận dụng công nghệ khác tia cực tím (EUV) trên tiến trình 7nm+ (N7+). Tiến trình N7+ cũng vừa được TSMC trình làng và nó là sự kết hợp giữa công nghệ EUV và tiến trình N7 sẵn có. Dự kiến, N7+ sẽ được dùng để sản xuất chip Kirin 985 của Huawei.
Tiến trình 6nm mới có mật độ bóng bán dẫn cao hơn 18% so với tiến trình 7nm dù sử dụng cùng một quy tắc thiết kế. Sự tương thích này cho phép TSMC tận dụng lại toàn bộ hệ sinh thái thiết kế, dây chuyền sản xuất của tiến trình 7nm cho tiến trình 6nm mới. Nhờ vậy, quá trình phát triển sẽ diễn ra liền mạch, giảm thời gian thiết kế và sản xuất. Hơn nữa, điều này cũng giúp tiến trình 6nm mới tới tay khách hàng nhanh hơn, không cần tiêu tốn quá nhiều nguồn lực kỹ thuật.
Tất cả những ưu điểm trên giúp tiến trình 6nm trở thành một nâng cấp hiệu quả về chi phí đồng thời mở rộng sức mạnh và hiệu suất so với tiến trình 7nm. Tất cả các lĩnh vực như AI, ứng dụng, mạng, hạ tầng 5G, GPU và điện toán đều sẽ được cải thiện trên các con chip sử dụng tiến trình 6nm mới.
Hiện tại, vẫn chưa rõ tiến trình 6nm mới sẽ xuất hiện trên những con chip nào. Tuy nhiên, TSMC tuyên bố họ sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 6nm vào tháng 1/2020.
Nguồn: Genk.vn
