Theo giới truyền thông, hai quy trình TSMC FinFET và Samsung GAA đang gặp phải những khó khăn khác nhau nhưng có ảnh hưởng rất lớn tới quy trình sản xuất chip 3nm.
Do đó TSMC và Samsung có thể sẽ phải trì hoãn tiến độ nghiên cứu quy trình 3nm. Theo kế hoạch ban đầu của TSMC, quy trình 3nm sẽ phải hoàn thành chứng nhận và sản xuất thử nghiệm trong năm nay. Đồng thời dây chuyền sản xuất hàng loạt sẽ khởi động vào năm 2022.
Có thông tin cho rằng, Apple đã đặt TSMC sản xuất chip trên quy trình 3nm. Điều này có nghĩa là Apple sẽ là một trong những khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm của TSMC. Nếu quy trình 3nm bị trì hoãn, các dòng chip 5nm sẽ có cơ hội xuất hiện trên thị trường lâu hơn.
Ngoài ra quy trình tiên tiến nhất của Intel hiện là 10nm nên sự chậm trễ của TSMC hay Samsung sẽ tạo cơ hội quan trọng để Intel có thể bắt kịp.
Mặc dù lộ trình sản xuất hàng loạt chip 3nm của TSMC và Samsung sẽ diễn ra muộn nhất vào năm 2022 nhưng giới phân tích kỳ vọng TSMC vẫn sẽ dẫn đầu.
Hãng bán dẫn Đài Loan được cho đã dẫn trước đối thủ tới 6 tháng trong công nghệ chip 3nm. TSMC từng tuyên bố rằng, quy trình 3nm của hãng sẽ cải thiện hiệu suất từ 10% - 15% so với quy trình 5nm và chip 3nm sẽ tiết kiệm năng lượng từ 20% - 25% so với 5nm.
Chủ tịch TSMC, Liu Deyin từng tuyên bố, doanh thu của TSMC trong năm nay tiếp tục đạt mức cao kỷ lục. Mục tiêu của TSMC là tăng sản lượng các tấm wafer 12 inch mỗi tháng. Ngược lại, bộ phận đúc của Samsung cũng chuẩn bị chi tới 116 tỷ USD để bắt kịp TSMC trong quy trình 3nm.
TSMC hiện đang lên kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất chip mới ở Arizona, Mỹ. Theo lịch trình của TSMC, lễ khởi công sẽ bắt đầu vào năm tới.
Kế hoạch xây dựng nhà máy ở Mỹ của TSMC lần đầu tiên được tiết lộ vào ngày 15/5/2020. Mục tiêu của TSMC là đưa nhà máy này vào hoạt động vào năm 2024. TSMC sẽ đầu tư 12 tỷ USD vào nhà máy này từ năm 2021 đến năm 2029. Nhà máy sẽ sản xuất chip trên quy trình 5nm và công suất sẽ là 20.000 tấm wafer/tháng.
Nguồn: Genk.vn
Chức Năng
CareerViet.vn
Kết nối với CareerViet.vn
