Bất chấp một số vụ scandal liên quan tới Western Digital và Toshiba, cả hai gã khổng lồ này vẫn đang hợp tác với nhau để phát triển một công nghệ bộ nhớ mới. Đó chính là thế hệ thứ 4 của công nghệ bộ nhớ 3D NAND Bit Cost Scaling, hay còn được gọi là BiCS4.
BiCS4 có tới 96 lớp lưu trữ xếp theo chiều dọc, so với công nghệ BiCS3 trước đây chỉ có 64 lớp. Nhờ vậy, các ổ cứng SSD sử dụng bộ nhớ BiCS4 có thể tăng thêm 40% dung lượng lưu trữ.
Chính nhờ phương pháp xếp các lớp lưu trữ chồng lên nhau theo chiều dọc, diện tích của bộ nhớ 3D NAND trên bo mạch được giảm đi đáng kể, cho phép sử dụng nhiều chip nhớ hơn trên cùng một form ổ hay một diện tích quy định trên bo mạch.
Công nghệ BiCS4 cũng cho phép thiết kế các đế chip nhớ với dung lượng từ 256GB cho đến 1TB. Chính công nghệ này sẽ mở đường cho các loại ổ cứng SSD có dung lượng hàng trăm TB trong tương lai.
Hiện tại, WD đã lên kế hoạch sản xuất thử nghiệm bộ nhớ 3D NAND BiCS4 vào cuối năm nay. Tiếp đó sẽ là sản xuất hàng loạt các bộ nhớ 3D NAND BiCS4 sử dụng đế chip 256GB vào năm 2018.
Đến năm 2020, WD sẽ tiếp tục ra mắt công nghệ bộ nhớ BiCS5, với nhiều cải tiến hơn nữa về số lượng lớp lưu trữ và kích thước của các đế chip nhớ.
Danh mục bộ nhớ 3D NAND của WD sẽ được ứng dụng trong cả phân khúc máy tính cá nhân, thiết bị di động, điện toán đám mây và cả các trung tâm lưu trữ dữ liệu khổng lồ.
Tham khảo: digitaltrends
Nguồn: Genk.vn
