iPhone tương lai sẽ có pin dung lượng lớn hơn nhờ việc Apple sử dụng chip mỏng và nhỏ hơn

Trong khoảng hơn một thập kỷ trở lại đây, kích thước smartphone đã thu hẹp đáng kể về kích thước mặc dù được bổ sung thêm khá nhiều tính năng và chức năng mới. Theo Digitimes, Apple đang lên kế hoạch sử dụng các linh kiện nhỏ hơn để nhường chỗ cho những viên pin có dung lượng lớn hơn trên iPhone, iPad và MacBook.

Apple đang có kế hoạch đẩy mạnh áp dụng IPD hoặc các thiết bị tích hợp sử dụng cho các thiết bị ngoại vi. Những con chip mới trên iPhone sau này sẽ ngày càng nhỏ gọn và cung cấp hiệu suất tốt hơn. Nói cách khác, các thiết bị của Apple có thể tiết kiệm đáng kể không gian nhưng vẫn đạt được hiệu suất tối đa.

Ngoài ra, Apple có kế hoạch tận dụng không gian thừa để tích hợp viên pin lớn hơn. Đây chắc chắn sẽ là cơ hội kinh doanh đầy hấp dẫn cho các đối tác sản xuất hợp đồng như TSMC hay Amkor.

Apple đã phê duyệt kế hoạch của TSMC nhằm sử dụng quy trình thế hệ thứ 6 và sản xuất hàng loạt IPD. Những con chip mỏng hơn sẽ sớm được sử dụng trên iPhone và iPad. Những con chip ngoại vi cho các dòng iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn và cho hiệu suất cao hơn, đồng thời giúp mở rộng dung lượng pin.

Nhiều tin đồn trước đây cho rằng iPhone 13 sắp tới sẽ trang bị pin lớn hơn.

Lợi thế chính của việc sử dụng IPD gồm kích thước nhỏ hơn và hiệu suất tăng. Công nghệ IPD được biết đến với mức tiêu thụ điện năng thấp, tản nhiệt tốt hơn và độ tin cậy cao. Khi IPD được triển khai, Apple có quyền tự do tăng kích thước pin hoặc cải tiến chất lượng hiển thị tốt hơn.

Genk