Mới đây, lệnh cấm vận của Mỹ với hãng công nghệ Trung Quốc Huawei đã có hiệu lực, với bước đầu là việc hãng này đã không thể sử dụng hệ điều hành Android cho các smartphone của mình. Nhưng thử bỏ qua giới hạn về phần mềm này sang một bên, và tìm hiểu về những khó khăn về phần cứng mà hãng có thể sẽ gặp phải trong tương lai.
Để làm được điều này, ta sẽ tìm hiểu về những thành phần linh kiện và nhà cung cấp chúng trong chiếc smartphone mới và cao cấp nhất từ Huawei: chiếc Huawei P30 Pro.
- Thành phần đầu não của chiếc smartphone này là bộ SoC (System on Chip) mang tên Kirin 980 được sản xuất bởi HiSilicon, là một hãng con của Huawei. Nhưng lý do tại sao thành phần này được gọi là SoC, vì trong nó còn có rất nhiều thành phần con, được cung cấp bởi nhiều bên khác nhau.
- Cấu trúc tập lệnh là hệ thống ngôn ngữ giao tiếp giữa CPU, GPU và các thành phần khác được Huawei mua lại từ ARM, một công ty từ Cambridge, Anh. Tuy vậy dựa vào sản phẩm này mà hãng đã có thể tạo ra một cấu trúc 64-bit cho riêng mình.
- CPU, GPU: HiSilicon có hàng trăm nhân viên làm việc tại Shenzhen, Trung Quốc để thiết kế nhân CPU, con xoay hồi chuyển và các thành phần IP. Để thiết kế nhân CPU, hãng phải sử dụng công cụ của Synopsis, Cadence và Xilinx, đều là những công ty của Mỹ.
- Kirin 980 sử dụng 2 loại nhân CPU đó là Cortex A76 (loại lớn, khả năng xử lý mạnh mẽ) được thiết kế tại Austin, Texas, Mỹ và nhân Cortex A55 (loại nhỏ, tiết kiệm điện năng) được thiết kế tại Cambridge, Anh Quốc. Nếu tình hình trở nên xấu đi, Huawei cũng có thể mua các nhân CPU từ MediaTek của Đài Loan. GPU mà hãng đang dùng đều của ARM, cụ thể trong Kirin 980 là Mali G76, được thiết kế tại Anh.
- Bộ nhớ: HiSilicon có thể tự sản xuất được bộ điều khiển cho bộ nhớ của mình, nhưng các thành phần SRAM và DRAM đều là tài sản trí tuệ của Samsung, Hàn Quốc. Công nghệ RAM dạng chồng 3D tiến trình 7nm sẽ được thiết kế bởi Samsung, nhưng sản xuất tại Dalian, Trung Quốc.
- Hệ thống chụp hình (camera): HiSilicon mua thiết kế ống kính và hệ thống điều khiển camera của Leica - Wetzlar, Đức. Các thành phần kính được sản xuất bởi Largan Precision (Đài Loan) và Sunny Optical Technology (Trung Quốc). Motor lấy nét tự động được sản xuất bởi Mitsumi (Tsurumaki, Nhật Bản). Cảm biến ảnh chuyển ánh sáng thành tín hiệu số được cung cấp bởi O-film (Shenzhen, Trung Quốc), cũng là nhà cung cấp cho iPhone X từ Apple.
- HiSilicon mua lại giải pháp phần cứng cho hệ thống lấy nét và chống rung của ON Semiconductors (Phoenix, Arizona, Mỹ). Chip xử lý video HD được cung cấp bởi Sony (Nhật Bản). Hệ thống xử lý ảnh chụp (ISP) được HiSilicon sự sản xuất, nhưng dựa trên bản quyền của CEVA (California, Mỹ), còn nhân xử lý AI là từ Cambricon Technologies tại Bắc Kinh, Trung Quốc.
- Công nghệ không dây: Huawei mua bản quyền Wifi, GPS và Bluetooth từ Broadcom (San Jose, California, Mỹ). Về công nghệ 3G, Huawei đang mua bản quyền của Qualcomm (Mỹ), còn 4G LTE và 5G thì hãng sẽ sử dụng công nghệ nhà do HiSilicon thiết kế (chip Balong). Hãng cũng đã mua hệ thống định vị của Beidou Navigation (Trung Quốc) và một số chứng chỉ chip từ Hyderabad, Ấn Độ.
- Công nghệ sóng radio: Hiện tại có rất nhiều chuẩn sóng radio khác nhau, nên những ai muốn sử dụng được hết chúng sẽ phải có mạch tích hợp sóng radio (RFIC), là một tài sản trí tuệ của RF Micro Devices từ vùng North Carolina, Mỹ. Trong mạch này, Huawei cũng cần sử dụng công nghệ, linh kiện con của Murata Manufacturing (Kyoto, Nhật Bản), TST Taiwan và Microgate (Shenzhen), Skyworks Solutions (Mỹ).
- Về ăng-ten thu nhận sóng, Huawei sử dụng giải pháp của Sunway Co (Shenzhen) và Rosenberger của Mỹ. Trong thời gian 5G, các sản phẩm của Huawei phải dựa vào khá nhiều nước bao gồm Mỹ, Nhật và Trung Quốc; có sự hợp tác mới có thể hoạt động được!
- Các linh kiện phụ trợ: Giải pháp giao tiếp tầm gần (NFC) được cung cấp bởi NXP Semiconductors (Hà Lan), với phần cứng từ Infineon (Simens, Đức). Cảm biến vân tay được phát triển bởi Goodix Co (Shenzhen), cổng USB Type-C cũng từ một hãng từ Shenzhen khác là Everwin Precision.
- Sản xuất SoC: HiSilicon có thể tự thiết kế SoC, nhưng công việc sản xuất được thực hiện bởi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) - tất nhiên là của Đài Loan. Công việc chế tạo SoC rất phức tạp, nên TSMC cũng phải dùng các công nghệ và hóa chất từ Hà Lan (ASML), Nhật Bản (Shin-Etsu và SUMCO Corporation) và Đức (Siltronic AG).
- Nguyên vật liệu: Đa phần nguyên vật liệu sản xuất smartphone được lấy từ Trung Quốc, trong đó kính và thép được cung cấp bởi BYD (Shenzhen), Shengyi Electronics cung cấp mạch PCB.
- Màn hình (tấm nền): Huawei P30 Pro sử dụng tấm nền AMOLED của Samsung, nhưng phiên bản thấp hơn là P30 thì dùng tấm nền BOE của Trung Quốc. Trong quá khứ Huawei cũng đã sử dụng sản phẩm của LG (hãng Hàn Quốc, sản xuất tại Quảng Châu, Trung Quốc). Đây là 3 hãng lớn nhất trong thị trường sản xuất tầm nền AMOLED.
- Lắp ráp: Các sản phẩm của Huawei được lắp ráp tại nhà máy của Foxconn tại vùng Giang Châu, Trung Quốc.
Bạn có thể thấy, để sản xuất chỉ một chiếc smartphone nhỏ bé cũng có tới hàng chục hãng cung cấp phần cứng, chứng chỉ phần cứng khác nhau trên toàn Thế giới. Và với những công ty nói trên, thì Huawei là một trong những (hoặc chính là) khách hàng lớn nhất của họ, và những công ty nào bị ảnh hưởng bởi cuộc chiến tranh kinh tế Mỹ - Trung chắc chắn sẽ chịu tổn thất rất lớn.
Đây là hiệu ứng domino, khi Huawei là một hãng rất lớn nên việc họ thất bại thì có hàng loạt các 'toa tàu' khác đang được 'đầu tầu' Huawei kéo đi cũng vì vậy mà rơi vào tình trạng trì trệ. Một số sẽ có mức tăng trưởng âm 40%. Hàn Quốc và Nhật Bản cũng sẽ chịu thiệt hại nặng nề nếu như theo phe Mỹ trong cuộc chiến này.
Có vẻ như chính phủ tổng thống Trump chưa nắm rõ về tình hình 'dựa vào nhau mà sống' trong ngành công nghệ hiện nay, nhất là trong vấn đề chế tạo SoC.
Vậy tóm lại, Huawei còn có thể sản xuất ra được smartphone hay không?
Câu trả lời có có! Vào 10 năm trước, Huawei đã lập ra nhiều kế hoạch dự phòng cho các trường hợp khác nhau. Thay vì sử dụng các thành phần của Mỹ, Huawei có thể chuyển qua sử dụng công nghệ trong nước. Đây cũng là một cơ hội lớn để phát triển ngành chế tạo của 'đất nước tỷ dân'.
Theo thông tin nội bộ, thì Huawei mua các bằng sáng chế công nghệ của các hãng khác không phải vì họ không có khả năng phát triển chúng, mà hãng này không muốn 'sáng tạo lại bánh xe', có những thứ đã có sẵn thì không cần phải tốn thời gian và tiền bạc để làm ra chúng, có thể bỏ tiền ra để sử dụng luôn.
Trung Quốc hiện đang chậm hơn các nước khác trong một số mảng như quy trình chế tạo và sản xuất chip thu nhận sóng radio (RF), nhưng ngược lại họ lại có hạ tầng mạng 5G rất mạnh mẽ. Sau cuộc chiến tranh kinh tế này, Trung Quốc nói chung và Huawei nói riêng sẽ có cơ hội để thể hiện khả năng tự tạo ra công nghệ để sử dụng, hay theo cách họ nói là 'sáng tạo lại bánh xe'.
Nguồn: Genk.vn
Chuyên Viên Cao Cấp Nguồn Lực Công Nghệ
NGÂN HÀNG TMCP KỸ THƯƠNG VIỆT NAM (TECHCOMBANK)
Địa điểm: Hà Nội
Lương: Cạnh Tranh
NHÂN VIÊN PHÁT TRIỂN DỰ ÁN AI CHO TẬP ĐOÀN HÀNG ĐẦU TẠI MỸ
Chương trình Học viện Công nghệ BKACAD
Địa điểm: Hà Nội
Lương: Cạnh Tranh
Chuyên viên kinh doanh B2B - Tiếng Trung Quốc
Công Ty TNHH Korea Rental Vina
Địa điểm: Hà Nội
Lương: 20 Tr - 25 Tr VND
CV/CVC/CVCC Lập trình tích hợp dữ liệu (SQL/PLSQL Developer)
CÔNG TY CỔ PHẦN CHỨNG KHOÁN ASEAN
Địa điểm: Hà Nội
Lương: Cạnh Tranh
NHÂN VIÊN KINH DOANH PHẦN CỨNG/CAMERA/LINH KIỆN MÁY TÍNH
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: 8 Tr - 20 Tr VND
Chuyên Viên Kiểm Thử Phần Mềm (Dự Án Blockchain)
Công ty Cổ phần Tập đoàn Meey Land
Địa điểm: Hà Nội
Lương: 12 Tr - 25 Tr VND
Nhân Viên IT Helpdesk tại Mỹ Hào, Hưng Yên
CÔNG TY CỔ PHẦN CÔNG NGHIỆP WELDCOM
Địa điểm: Hà Nội, Hưng Yên
Lương: 11 Tr - 13 Tr VND
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: Cạnh Tranh
Trưởng Nhóm Quản Lý Phần Mềm & Cơ Sở Dữ Liệu
Địa điểm: Hà Nội
Lương: Cạnh Tranh
Chuyên Viên Quản Trị Dữ Liệu Oracle (DBA)
Địa điểm: Hồ Chí Minh
Lương: Cạnh Tranh