Tuần tới, Samsung sẽ bật mí lộ trình giới thiệu chip theo quy trình 3nm

Trên thị trường sản xuất bán dẫn, TSMC là công ty dẫn đầu với hơn 50% thị phần toàn cầu. Đây là công ty đầu tiên sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 7nm và tích hợp các công nghệ tiên tiến khác. TSMC cũng đã sẵn sàng để trở thành công ty đầu tiên sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 5nm.

Tuần tới, Samsung sẽ giới thiệu lộ trình phát triển chip 3nm

Tuy nhiên, có vẻ như Samsung, một gã khổng lồ khác trên thị trường bán dẫn, lại muốn khơi mào sớm cho cuộc chiến sản xuất chip theo quy trình 3nm. Cụ thể, tuần tới, Samsung sẽ công bố lộ trình phát triển chip 3nm để thách thức TSMC.

TSMC đã sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 7nm vào năm ngoái. Năm nay, họ đang tập trung vào quy trình 7nm thế hệ thứ 2 (N7+) sử dụng kỹ thuật in khắc EUV. Theo dự kiến, đến năm 2020, TSMC sẽ chuyển sang sản xuất chip theo quy trình 5nm. Việc sản xuất thử nghiệm (để đánh giá rủi ro) sẽ được thực hiện tại nhà máy Fab 18 và hoạt động sản xuất thương mại sẽ chính thức diễn ra từ quý 2 năm 2020. Quy trình 5nm hiện tại là thế hệ 5nm đầu tiên và sẽ có phiên bản nâng cấp lên 5nm+. Nó dự kiến sẽ được sản xuất thử nghiệm trong quý đầu tiên của năm 2020 và sản xuất hàng loạt vào năm 2021.

Samsung đã công bố một loạt các lộ trình vào năm ngoái và chúng được đánh giá là tiên tiến hơn so với TSMC. Họ trực tiếp bước vào kỷ nguyên in thạch bản EUV và đã tạo ra một quy trình EUV 7nm. Hiện tại, công ty vẫn đang trong quá trình hoàn thiện quy trình 5nm nhưng đồng thời họ cũng tập trung vào quy trình 3nm cho tương lai.

Tham khảo: Gizchina

Nguồn: Genk.vn