Trong khi hạ tầng 5G chưa đủ phổ biến để có thể so sánh tốc độ và chất lượng giữa các modem thì báo cáo mới đây của IHS Markit, dựa trên việc mổ xẻ và phân tích 6 smartphone 5G đầu tiên trên thị trường, đã cho thấy một số chi tiết khá thú vị. Dựa trên việc phân tích đó, báo cáo của IHS Markit cho rằng modem 5G của Huawei, Balong 5000 là một giải pháp kém hiệu quả về năng lượng cũng như tốn kém khi có kích thước lớn.
Balong 5000 5G đang là modem chip 5G cho Huawei Mate 20X 5G, chiếc smartphone 5G đầu tiên của công ty Trung Quốc. Tương tự như bộ xử lý SoC Kirin 980 trên smartphone này, Balong 5000 cũng là chip modem 5G do bộ phận phát triển chip của Huawei, HiSilicon tự thiết kế và được hãng TSMC sản xuất.
Modem 5G HiSilicon Hi9500 trên Huawei Mate 20X 5G.
Modem Balong 5000 5G là modem smartphone thương mại đầu tiên hỗ trợ cả 4 băng tần chính 5G/4G/3G/2G. Những tưởng đây là một ưu điểm so với đối thủ Snapdragon X50 của Qualcomm, nhưng vấn đề là Kirin 980 trên Huawei Mate 20X 5G cũng đã được tích hợp các modem 4G/3G/2G bên trong. Do vậy, điều này làm giải pháp của Balong 5000 trở nên quá thừa thãi và có hiệu quả năng lượng kém hơn.
Kết quả là chip modem của Huawei lớn hơn 50% so với modem X50 của Snapdragon, cần đến 3GB bộ nhớ RAM dành riêng và không hỗ trợ băng tần 5G mmWave – được xem là băng tần 5G mang lại tốc độ và băng thông lớn nhất. Kích thước modem lớn hơn cũng có nghĩa sẽ làm gia tăng chi phí, thời lượng pin và diện tích miếng silicon dành cho nó.
Modem 5G Snapdragon X50 của Qualcomm.
Trong khi đó, modem 5G Exynos 5100 của Samsung, cũng chỉ có kích thước "gần như bằng đúng với X50". Do vậy, báo cáo của IHS Markit cho rằng giải pháp thiết kế của Huawei "hoàn toàn không lý tưởng" và các vấn đề này cho thấy "những thách thức của công nghệ 5G vào giai đoạn đầu."
Cho dù gặp phải những vấn đề này, báo cáo của IHS Markit cũng nhấn mạnh rằng việc Huawei dựa vào thiết kế một modem tích hợp nhiều công nghệ kết nối trên thay vì tách ra thành các modem 5G và modem 4G/3G/2G riêng biệt sẽ sẽ là hướng đi trong tương lai khi nó có thể tích hợp cả modem và các thành phần liên quan như bộ tinh chỉnh sóng radio RF và các ăng ten vô tuyến vào trong một chip.
Modem 5G Exynos 5100 của Samsung.
IHS dự kiến bước tiến tiếp theo của công nghệ chip 5G sẽ là tích hợp modem đa chế độ 5G/4G/3G/2G trực tiếp vào trong bộ xử lý SoC của smartphone. Điều này sẽ diễn ra vào khoảng 2020 và loại bỏ việc phải có modem riêng biệt trong khi cắt giảm đáng kể chi phí linh kiện liên quan do không cần phải có chip quản lý năng lượng và RAM dành riêng cho modem nữa.
MediaTek cũng có các chip với thiết kế tương tự như vậy trên các thiết bị ra mắt vào năm 2020, tuy nhiên sản phẩm của MediaTek lại không hỗ trợ băng tần 5G mmWave. Trong khi đó các đối thủ cạnh tranh khác đang nỗ lực tích hợp thêm bộ xử lý tần số sóng vô tuyến (RF front end), hỗ trợ cả băng tần mmWave và dưới 6GHz của mạng 5G, giúp mang lại các smartphone 5G rẻ hơn, nhanh hơn và tốt hơn cho thị trường vào năm tới.
Tham khảo Venture Beat
Nguồn: Genk.vn
Job Functions
CareerViet.vn
