Hôm thứ Năm, Samsung và Qualcomm đã công bố mối quan hệ hợp tác trong việc nghiên cứu công nghệ EUV (công nghệ khắc dựa trên tia siêu cực tím, dùng trong các dây chuyền sản xuất chip), bao gồm cả việc sản xuất chipset di động Qualcomm Snapdragon 5G. Qualcomm sẽ sản xuất chipset di động 5G sử dụng quy trình 7nm (nm LPP) dựa trên công nghệ EUV của Samsung.
Chipset di động Qualcomm Snapdragon 5G sử dụng công nghệ này sẽ có kích thước nhỏ, điều này cho phép các OEM đủ chỗ để trang bị các thỏi pin lớn hơn hoặc thiết kế các thiết bị mỏng manh hơn. Việc cải tiến quy trình sản xuất kết hợp với một thiết kế chip tiên tiến sẽ mang lại những cải thiện đáng kể về tuổi thọ pin trên các thiết bị.
Tháng 5 năm ngoái, Samsung giới thiệu 7LPP EUV, công nghệ xử lý chất bán dẫn đầu tiên sử dụng giải pháp khắc bản in EUV. Nhiều người dự kiến việc triển khai RUV sẽ giúp phá vỗ các rào cản của định luật Moore, mở đường cho các thế hệ công nghệ bán dẫn đơn nanomet.
So với quy trình sản xuất chip Finnfet 10nm tiền nhiệm, công nghệ 7LPP EUV của Samsung không chỉ giảm đáng kể sự phức tạp của quy trình mà còn cho phép giảm kích thước chip đến 40% và hiệu suất xử lí của chip có thể cao hơn 35%.
RK Chunduru, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách chuỗi mua sắm và cung ứng của Qualcomm Technologies, Inc. cho biết: “Sử dụng 7nm LPP EUV, thế hệ chipset di động Snapdragon 5G mới của chúng tôi sẽ tận dụng lợi thế của quá trình cải tiến và thiết kế chip tiên tiến để cải thiện trải nghiệm người dùng trên các thiết bị trong tương lai”.
Charlie Bae, Phó chủ tịch phụ trách Nhóm Bán hàng và Marketing của Samsung Electronics cho biết: “Chúng tôi rất vui lòng tiếp tục mở rộng quan hệ hợp tác với Qalcomm trong công nghệ sản xuất chip 5G sử dụng quy trình EUV. Sự cộng tác này là một cột mốc quan trọng cho ngành kinh doanh chip vì nó thể hiện sự tin tưởng đối với công nghệ sản xuất chip hàng đầu của Samsung”.
Tham khảo: Teleanalysis
Nguồn: Genk.vn
Job Functions
CareerViet.vn
