Samsung chuẩn bị khởi công nhà máy sản xuất chip 7nm nhằm cạnh tranh với TSMC, sẽ đưa lên S10 đầu tiên

Nhà cung cấp chip nhớ hàng đầu thế giới Samsung Electronics dự kiến sẽ khởi công xây dựng nhà máy sản xuất chip mới với công nghệ xử lý tiên tiến tại Hwaseong, tỉnh Gyeonggi, nhằm bắt kịp TMSC của Đài Loan.

 

Hôm thứ 4, Samsung cho biết, công ty dự kiến sẽ tổ chức một buổi lễ với khoảng 100 cư dân địa phương tại Hwaseong vào thứ Sáu để đánh dấu bước đột phá của nhà máy mới.

Một nhà nghiên cứu của Samsung cho hay: "Nhà máy mới này được lên kế hoạch sử dụng chủ yếu cho sản xuất chip nhưng sau đó có thể mở rộng cho các sản phẩm khác”.

TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu hiện nay trên thế giới với khoảng 55% thị phần đang vượt mặt Samsung trong việc giới thiệu các chip trên quy trình 7nm. Công ty bắt đầu thử nghiệm sản xuất hàng loạt trong năm nay và có thể sẽ dùng quy trình này để sản xuất chip A12 cho Apple.

Samsung nhắm đến việc mở rộng thị phần của mình trên thị trường sản xuất chip từ 7% hiện nay bằng cách giới thiệu các thiết bị công nghệ cao (GlobalFoundries và UMC cũng đang đứng trước so với Samsung với khoảng 9% và 8% thị phần).

Nhà máy mới của Samsung sẽ được trang bị các thiết bị khắc bằng tia siêu cực tím (Extreme Ultraviolet - EUV) từ Hà Lan. Đây là một bước đột phá mới cho công nghệ xử lý nano mét.

Với EUV, Samsung nhắm đến việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip dựa trên quy trình 7nm vào năm tới. Samsung đã đầu tư rất nhiều cho các dây chuyền sản xuất chip trong năm ngoái nhằm đa dạng nguồn lợi nhuận của mình.

Theo các nguồn tin từ ngành công nghiệp này thì tổng chi phí cho nhà máy sản xuất chip dựa trên công nghệ EUV mới ước tính khoảng 6 nghìn tỉ won. Một số người nói rằng Samsung đang có kế hoạch lắp đặt ít nhất 10 bộ thiết bị EUV trị giá khoảng 150 tỷ won mỗi máy. Theo các chuyên gia, chip 7nm được Samsung sản xuất theo công nghệ EUV sẽ tốt hơn so với chip 7nm với bản in lụa quang học cũ của TSMC (dự kiến ra mắt trong năm nay).

Trong nỗ lực để theo kịp TSMC, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đã công bố lộ trình công nghệ nhằm phát triển công nghệ xử lý 6 nm, 5 nm và 4 nm vào năm 2020.

Chipset Snapdragon 845 sắp ra mắt trên Galaxy S9 sử dụng modem X20 của Qualcomm với tốc độ 1,2Gbps. Theo dự đoán, modem 7nm X24 mà Qualcomm đã công bố tuần trước sẽ được tích hợp cho Snapdragon 855 và sớm có mặt trên Galaxy S10, Galaxy Note10 trong năm tới.

Tham khảo: PhoneArena, Koreaherald

Nguồn: Genk.vn