Snapdragon 875 năm 2021 sẽ được TSMC sản xuất trên quy trình 5nm, mỗi mm vuông có 171 triệu bóng bán dẫn

Sina.com cho biết, đối với Snapdragon 875 Mobile Platform của năm 2021, Qualcomm sẽ một lần nữa sẽ giao nhiệm vụ sản xuất cho đối tác TSMC.

Snapdragon 865 dự kiến sẽ là con chip cao cấp tiếp theo được Qualcomm thiết kế cho các thiết bị cầm tay cao cấp ra mắt trong năm 2020. Mặc dù Qualcomm thiết kế các con chip nhưng không sở hữu các cơ sở để sản xuất chúng. Trong 2 năm qua, Qualcomm đã chuyển sang hợp tác với công ty chuyên sản xuất chip lớn nhất thế giới - Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) - để sản xuất chipset Snapdragon 845 và 855. Trước đó, Samsung đã sản xuất Snapdragon 820 và 835.

Qualcomm sẽ hợp tác với TSMC để sản xuất con chip Snapdragon 875 vào năm 2021

Theo thông tin mới nhất từ Sina.com, Qualcomm đang hợp tác trở lại với Samsung để sản xuất chip Snapdragon 865. Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sẽ sản xuất chip bằng quy trình EUV 7nm của mình. Con số 7nm liên quan đến số lượng bóng bán dẫn được gắn vào chip. Con số đó càng thấp, số lượng bóng bán dẫn có thể lắp bên trong chip càng cao; Càng nhiều bóng bán dẫn thì con chip càng mạnh và càng tiết kiệm năng lượng.

Theo định luật Moore - Gordon Moore, người đồng sáng lập Intel vào năm 1965 - thì số lượng bóng bán dẫn trong các mạch tích hợp (như chip) tăng gấp đôi mỗi năm. Để cho bạn thấy chúng ta đã đi được bao xa, chip Texas Instruments OMAP 3430 sử dụng cho Motorola DROID năm 2009 đã được chế tạo bằng quy trình 65nm!

Phần EUV của EUV 7nm là viết tắt của quang khắc cực tím. Đây là một công nghệ sử dụng chùm tia cực tím để xác định chính xác hơn vị trí của các bóng bán dẫn sẽ được đặt bên trong một con chip. Công nghệ này dự kiến sẽ giúp Snapdragon 865 tiết kiệm đến 50% mức tiêu thụ năng lượng so với con chip tiền nhiệm.

Snapdragon 865 Mobile Platform có thể sẽ ra mắt trên Samsung Galaxy S11 (sự kiện này dự kiến diễn ra vào khoảng ngày 24 tháng 2 trước thềm MWC 2020). Con chip này gần đây đã được phát hiện trên trang web điểm chuẩn Geekbench với điểm test đa lõi là 12.496, cao hơn rất nhiều so với mức 10.946 điểm của Snapdragon 855+ - phiên bản cải tiến của Snapdragon 855.

Snapdragon 865 của năm 2020 sẽ được sản xuất bởi Samsung và theo Sina thì nó sẽ có 2 phiên bản khác nhau với tên mã là Kona và Huracan. Cả hai sẽ hỗ trợ chip bộ nhớ LPDDX5 (RAM) và bộ nhớ flash UFS 3.0. Tuy nhiên, một trong số chúng sẽ được tích hợp với chip modem 5G và cái còn lại thì không.

Tuần trước, Huawei đã phát hành một đoạn quảng cáo giới thiệu cho Kirin 990 SoC sẽ ra mắt vào ngày 6 tháng 9. Con chip này dự kiến sẽ được sử dụng bên trong chiếc smartphone Mate 30 và sẽ được tích hợp modem 5G (thay vì sử dụng một thành phần riêng biệt) để giúp cải thiện thời lượng pin trên các thiết bị sử dụng chipset.

Sina.com cho biết, đối với Snapdragon 875 Mobile Platform của năm 2021, Qualcomm sẽ một lần nữa sẽ giao nhiệm vụ sản xuất cho đối tác TSMC. Chipset Snapdragon 875 sẽ được sản xuất theo quy trình 5nm của TSMC. Nếu thông tin này chính xác, con chip mới sẽ có 171,3 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông. Do đó, chắc chắn nó sẽ mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn so với con chip tiền nhiệm.

Vậy định luật Moore sẽ tiếp tục có hiệu lực? Năm ngoái, Samsung đã tiết lộ một lộ trình dẫn đến việc sản xuất chip theo quy trình 3nm vào năm 2022 và TSMC cũng đang tìm cách làm điều tương tự với việc xếp chồng các bóng bán dẫn theo chiều dọc thay vì đặt cạnh nhau.

Tham khảo: PhoneArena

Nguồn: Genk.vn