Tin đồn về Snapdragon 8150, con chip di động tiến trình 7nm đầu tiên của Qualcomm

Theo các thông tin gần đây, Qualcomm sẽ giới thiệu con chip di động cao cấp Snapdragon 8150 mới nhất của họ vào ngày 4 tháng 12 tới. Con chip này cũng đã đôi lần xuất hiện trên các công cụ đo hiệu năng phổ biến như AnTuTu, Geekbench và ai-benchmark. Bên cạnh những cải tiến về hiệu suất, chip mới cũng hứa hẹn tăng 20% hiệu suất tổng thể (có lẽ là so với Snapdragon 845) và có thể sẽ hỗ trợ cả mạng 5G.

Đó là những thông tin cơ bản nhất về Snapdragon 8150 mà mọi người có thể biết cho đến thời điểm hiện tại. Tuy nhiên, một rò rỉ mới đây đã đi sâu hơn vào mặt kỹ thuật khi xác nhận khác của thiết kế CPU tri-cluster được đồn đại trước đó.

Theo đó, Snapdragon 8150 sẽ có bốn lõi Kryo Silver có công suất thấp, với bộ nhớ cache 128KB L2, chạy ở mức tối đa 1,8GHz. Cụm nhân thứ 2 là bộ ba Kryo Gold, với bộ đệm L2 256KB mỗi lõi và tần số tối đa 2.419GHz. Cuối cùng, nhưng chắc chắn không kém phần lõi Kryo Gold đơn mạnh mẽ với bộ nhớ cache L2 gấp đôi (512KB) và tần số tối đa là 2.842 Ghz.

Nguồn tin trên không cung cấp tên gọi cụ thể của các lõi xử lí trên, "Gold" hay "Silver" có thể là cách đặt tên riêng của Qualcomm. Nhìn vào Snapdragon 845, người ta dự đoán Snapdragon 8150 có thể sẽ sử dụng lõi Kryo 835 bên trong các cụm Cortex-A75 và Cortex-A55 (tương ứng với cách gọi Kryo Gold và Kryo Silver).

Vẫn chưa có thông tin chi tiết về modem LTE trên con chip và khả năng của nó. Tuy nhiên, GPU của chip mới sẽ được nâng cấp lên Adreno 640.

Nguồn: GenK.