TSMC đã bắt đầu sản xuất chip xử lý Snapdragon 875 trên tiến trình 5nm

Snapdragon 875 sẽ là bộ vi xử lý hàng đầu tiếp theo của Qualcomm, được trang bị cho những chiếc smartphone flagship của năm 2021. Theo báo cáo mới đây nhất, TSMC đã bắt đầu sản xuất chip Snapdragon 875 cho Qualcomm. Cùng với đó là chip modem Snapdragon X60 5G, dự kiến được trang bị cho những chiếc iPhone 12.

Theo những thông tin rò rỉ trước đây, Snapdragon 875 sẽ được sản xuất trên tiến trình 5nm của TSMC. Có nghĩa là hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện sẽ được cải thiện đáng kể so với Snapdragon 865, dựa trên tiến trình 7nm.

 

Snapdragon 875 sẽ được tích hợp luôn cả chip modem Snapdragon X60 5G ở bên trong. Khác với Snapdragon 865 là tách rời chip modem riêng. TSMC cũng đã bắt đầu sản xuất cả những con chip modem Snapdragon X60 5G, không chỉ để tích hợp bên trong Snapdragon 875, mà còn để cung cấp cho Apple sử dụng trong những chiếc iPhone 12 sắp tới.

Bộ vi xử lý Snapdragon 875 sẽ bao gồm một nhân siêu hiệu năng Cortex-X1, mạnh hơn 30% so với Cortex-A77 trong Snapdragon 865. Bên cạnh đó là 3 nhân hiệu năng cao Cortex-A78, mạnh hơn 20% so với Cortex-A77. Và 8 nhân tiết kiệm điện năng Kryo 685. Chip xử lý đồ họa GPU Adreno 660.

Snapdragon 855 đã từng đắt hơn rất nhiều so với Snapdragon 845, đến Snapdragon 865 thậm chí còn đắt hơn nữa. Đó cũng là lý do một số hãng smartphone quyết định không sử dụng chip Snapdragon 865 trên những thiết bị cao cấp của mình nữa, Google Pixel 5 là một ví dụ. Tuy nhiên việc tích hợp chip modem bên trong bộ vi xử lý Snapdragon 875, có thể giúp giảm giá thành.

Nguồn: Genk.vn