Đây là "siêu phẩm tầm trung" Realme Neo 7 với chip Dimensity 9300+, pin 7.000mAh, sạc nhanh 80W
Một mẫu máy với thông số phần cứng "khủng" và rất đáng để người dùng chờ đợi.
Huawei và SMIC gặp khó khăn với tiến trình sản xuất chip, mắc kẹt ở 7nm cho đến ít nhất năm 2026
Huawei và SMIC sẽ phải đối mặt với hàng loạt khó khăn trong thời gian tới.
Trung Quốc triển khai robot hình người cao 1m7, tích hợp AI để lắp ráp xe điện cạnh tranh với Tesla
Không chỉ dừng lại ở cuộc chạy đua về công nghệ xe tự lái, các hãng xe điện Trung Quốc đang ráo riết triển khai robot hình người vào dây chuyền sản xuất. Lĩnh vực robot đang trở thành một mặt trận mới trong cuộc cạnh tranh khốc liệt giữa các ông lớn ngành xe điện.
Lenovo ra mắt ThinkPad T14s Ryzen Edition: Ryzen AI 7 Pro 360, RAM 32GB, pin 23 giờ
Chiếc máy này trước đó đã có phiên bản chạy chip Snapdragon X Elite.
Qualcomm ra mắt bộ vi xử lý mới, mở đường cho công nghệ AI trên điện thoại tầm trung
Bộ vi xử lý Snapdragon 7S Gen 3 vừa được Qualcomm công bố, hứa hẹn mang đến các tính năng AI mạnh mẽ cho những chiếc điện thoại có mức giá phải chăng. Dự kiến, sản phẩm này sẽ được tích hợp vào các thiết bị mới trong thời gian tới.
Chỉ có thể là Trung Quốc: Giảm giá 97% dịch vụ AI, có công ty còn cung cấp miễn phí, khiến Mỹ không thể cạnh tranh
Với hơn 200 mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), Trung Quốc tự tin rằng giá cả chính là lợi thế mà Mỹ không thể chối cãi.
Qualcomm ra mắt Snapdragon 7s Gen 3: Mang AI đến với smartphone tầm trung
Snapdragon 7s Gen 3 cũng mang đến nhiều nâng cấp ấn tượng về hiệu năng.
iPhone 17 "Air" sẽ dày chỉ khoảng 5-6mm, nhưng người dùng sẽ phải đánh đổi những điều này
iPhone 17 Air dự kiến sẽ mang đến nhiều thay đổi lớn về thiết kế.
Apple gặp khó về công nghệ, iPhone 17 siêu mỏng phải chờ một thời gian nữa
Các trở ngại về công nghệ hiện tại đang buộc Apple một lần nữa phải trì hoãn việc giảm độ dày của iPhone mới.
